據臺媒鉅亨網報道，由于現階段全球經濟環境仍深受通膨之苦，不論是企業、消費者在支出方面皆明顯減少，也讓半導體業界對明年上半年仍持保守態度，IC設計企業普遍預期，在庫存去化尚未結束前，明年第一季營收恐持續探底，并期望是全年最低點。

業界坦言，現階段除了PC、筆電、智慧型手機、工控等需求疲軟，就連車用產品也進入庫存去化階段，盡管調整幅度沒有消費性電子來的又急又快，但在車廠料件逐步到齊下，對供貨商的拉貨力道也趨緩，導致營收持續衰退。

就各產業來看，盡管面板為最早開始庫存去化的產業，但業界認為，第四季的急單無法延續到明年首季，且小尺寸驅動IC如TDDI的價格仍不斷下滑，也影響驅動IC企業明年首季營運。

另外，網通盡管是今年下半年表現相對較好的產業，但隨著標案告一段落，加上消費端需求尚未有回溫跡象，網通芯片廠也正面臨庫存去化壓力，尤其明年市場對Wi-Fi規格的升級需求也遭壓抑，讓部分企業對明年營運相對保守。

至于手機方面，中國為全球最大手機市場，在其5G滲透率增速趨緩及品牌廠庫存仍多下，明年上半年營運仍有不少壓力，加上5G芯片供貨商為搶市占率，也開始發動價格戰，恐進一步壓縮明年獲利空間。

行業周知，受全球經濟下滑通貨膨脹等因素影響，半導體產業鏈需求疲弱。不少公司雖然沒有陷入虧損，但在客戶停止拉貨、砍單與跌價沖擊下，Q4營收將明顯下滑。業內估計，半導體、電子產業營運最糟情況預計落在2022年Q4及2023年Q1，不少廠商更已提前在第2季、第3季就已顯現疲態。其中，終端PC、手機品牌與IC設計廠商等供應鏈業績迅速反轉向下，多家大廠接連示警庫存降至正常水位至少要數季時間消化。

第3季供應鏈陸續揭露財報暴跌，財測更是持續下修，同時國際大廠英特爾等對于未來展望甚為保守，并啟動裁員計劃，多家廠商已承受不了低谷，選擇在第4季寒冬開始時，一次性公布所有壞消息，期快速落底后再重振旗鼓。

如英特爾在10月底就下修2022全年業績預估，營收由年初時預估的760億美元，減少至630億~640億美元，且決定2023年削減30億美元營運成本，2025年前至多削減100億美元。另外高通也已大幅下修2022年全球智能手機出貨預測，并宣布將凍結人事和縮減開支，而聯發科估第4季營收將季減逾2成。

三星警示庫存持續上升。因為產品需求疲軟，三星庫存資產在第三季度有所增加，超過57萬億韓元。為降低供應鏈風險，三星曾增加原材料采購，但在持續的經濟衰退中，全球對產品的需求并沒有恢復。

TrendForce表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通脹的環境下，年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化，因此，對IC設計企業來說將會是極具挑戰的兩個季度，在營收上呈現環比減少的可能性不低。